CREACIÓN DE MICROCHIPS DE SILICIO

En el vídeo se explica la fabricación de las láminas de silicio, que son la base de todos los microchips modernos. El silicio tiene propiedades especiales porque es un semiconductor, es decir, puede conducir o bloquear la corriente eléctrica. Para elaborarlo se empieza con polisilicio que se calienta a 1420º Celsius en un horno especial. El silicio fundido se hace girar y se añade un cristal de silicio que hace de semilla. Cuando se enfría se forma un cristal de unos 200 kg y un diámetro de 200 mm. Después se corta en obleas de 2/3 de mm de espesor y de una pureza del 99,9999 %. A continuación se pulen dos veces para que queden completamente lisas y listas para empezar el diseño del circuito.






En la segunda parte del vídeo explica como se ponen los transistores en las láminas de silicio. Cada vez se consigue introducir más microchips en cada oblea. El proceso de fabricación se realiza en plantas especiales donde el aire debe estar muy limpio, ya que una simple mota de polvo lo podría estropear. Las láminas se imprimen mediante un proceso llamado fotolitografía. Esto se hace capa a capa hasta completar el diseño del chip. Las láminas terminadas llevan hasta 1000 microchips diferentes y más de 4 billones de componentes del circuito. El trabajo se termina recortando cada circuito de la placa.













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